김제가 인공지능(AI), 5G, 자동차 전장 부품 등 첨단 전자제품 핵심 소재 생산 기지로 탈바꿈한다. 

 민선8기 전북특별자치도 대기업 유치 1호 기업인 ㈜두산이 지난 12일 김제 지평선산단에서 전자사업 김제공장 준공식을 개최했다. 

 김제 지평선산단에 들어선 ㈜두산 김제공장은 8만2,211㎡규모로, 첨단 전 자제품에 사용되는 핵심 소재를 생산 한다. 

 이를 위해 ㈜두산은 693억원을 투자해 신공장을 구축하고, 110명을 채용키로 했다. 

 준공식에는 김관영 전북특별자치도지사, 정성주 김제시장, 나인권 전북특별자치도의원, 서백현 김제시의회의장, 산자부 이승렬 산업정책실장, ㈜두산 문홍성 대표, ㈜두산 유승우 사장 등 100여 명이 참석했다. 

 두산그룹 지주회사 ㈜두산의 Business Group인 ㈜두산 전자BG는 1974 년 창립 이래 모든 전자기기의 필수 부품인 인쇄회로기판(PCB), 첨단 반도체 패키징용 동박적층판(CCL)을 생산, 공급해 왔다. 

 또한, 미래 기술 혁신에 맞추어 5G 무선통신, 초고속 네트워크 장비, AI, 자 율주행 전기차 관련 소재, 부품 등으로 다양한 사업영역을 구축하고 있다. 

 이번에 준공한 ㈜두산 김제공장에서 생산할 예정인 연성동박적층판(FCCL) 은 연성회로기판(FPCB)의 핵심소재로서 굴곡사용 및 3차원 고밀도 배선이 가능하여 스마트폰, AR/VR 등 웨어러블 및 IT기기 등에 적용되고 있다. 

 최근 스마트 기기는 폴더블, 롤러블 등 접거나 굴곡이 있는 형태로 다양화 되고 있으며, 특히 소형화, 경량화 추세로 이어지면서 FCCL의 중요성도 더 욱 크게 부각되고 있다.

  ㈜두산의 FCCL은 고굴곡 특성으로 20만회 이상 접었다 펴도 형태 변형이 일어나지 않으며, 접착성, 내열성, 치수 안정성이 우수한 것으로 알려져 있다.

 ㈜두산은 글로벌 최초 Casting 및 Lamination 공법을 적용한 FCCL 풀 라인업을 확보하게 됨으로써 시장 수요에 선제적으로 대응하고, 다양한 사업분야에서 FCCL의 경쟁력을 강화할 수 있는 계기가 될 것으로 보고 있다. 

 또한, 기업이 향후 공장 증설과 신사업 분야 추가 투자도 고려하고 있어 전북 김제가 ㈜두산 전자소재 분야의 핵심 거점으로 거듭날 수 있을 것으로 기대를 모으고 있다. 

 김관영 전북특별자치도지사는 “전북 자치도는 기업의 성공적인 사업 운영 을 위해 ㈜두산의 동반자로서 아낌없이 지원하겠다”며 “두산이 전자분야에 서 세계를 휩쓰는 초일류 글로벌 기업으로 성장하기를 바란다”고 말했다.